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激光剝線機
型 號:無型號</br> 激光功率:</br> 外形尺寸:××mm</br> 特 性:采用精密線性絲杠運動模組,精度高、速度快。
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激光錫球焊
型 號:SL-XQ100/XS120/XG80</br> 激光功率:100W/120W/80W</br> 外形尺寸:××mm</br> 特 性:不需助焊劑、無污染,最大限度保證器件壽命。
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錫絲激光焊接機
激光送錫絲焊錫是用紅外光源加熱代傳統替烙鐵加熱, 自動送錫絲代替手動送絲的一種新型全自動焊錫系統,系統 主要包括預熱、送絲、焊接、回絲、冷卻五個環節。
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晶圓激光隱割機
該設備可4-8寸兼容生產,有機材料、無機材料的切割,特別適用于廣泛應用于MEMS、RFID、 CIS等硅基晶圓精密切割。適用于不同厚度的各種外延片, 激光切割技術成為LDE行業發展趨勢;設備采用1064nm波長 激光器,除可以加工普通厚度晶圓片外,優勢在于加工厚度不 超過250um的厚片,提高加工效率并且保證了切割質量。
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錫膏激光焊接機
錫膏激光焊接機
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SiC/Si晶圓激光隱切設備
SiC/Si晶圓激光隱切設備
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準直式焊接機
型 號:SL-WF150/300/400/500</br> 激光功率:150W/300W/400W/500W</br> 外形尺寸:630×1250×880mm</br> 特 性:選配CCD攝像監視系統,方便觀察和精確定位。
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脆性材料精密切割機(化合物材料)
該設備配置高端切割激光器和數控技術設計而成的一種切割專用設備,具有激光功率穩定,光束模式好,峰值功率高,高功率、低成本、安全穩定、操作簡便等特點。
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PCB板在線激光打碼機
型 號:SL-PU300/PC300/PF300/PG300</br> 激光功率:W</br> 外形尺寸:××mm</br> 特 性:可在任意位置或元器件賦碼、穩定可靠。
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QCW激光焊接機
型 號:SL-FQ150/300</br> 激光功率:150W/ 300W</br> 外形尺寸:1600×1200×1300mm</br> 特 性:主要針對薄壁材料、精密零件的焊接點焊疊焊等。
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全自動芯片切割機
全自動化芯片切割設備可在IC、AC引線框架封裝前后進行各種激光切割。
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電池蓋帽光纖激光焊接機
主要針對薄壁材料、精密零件的焊接點焊疊焊等。 整機由激光組件,控制組件,設備組件及治具組成。采用150瓦振鏡式光纖激光焊 接機,峰值功率可達到1500W,可用做單點焊接和連續焊接。日本進口三菱光纖, 耐用,穩定性高。 實現在產品殼體表面通過激光脈沖高溫焊接單點或連續激光熔池,使產品溶接。 激光焊接可實現單機操作,自動化配置兩種方案。
應用案例
Applications